4纳米芯片研发成功了吗

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联发科研发成功了。

联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

4纳米芯片研发成功了吗

日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。

日前中国最大、全球第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，涵盖了2D、2.5D、3D chiplet技术，并已开始为客户封装芯片，代表着中国芯片技术的又一个重大突破。

chiplet技术已成为全球芯片行业高度重视的技术，这是因为当前的芯片制造工艺逐渐接近极限，进一步提升芯片制造工艺的难度极大，而成本更是指数级提升，台积电的3nm工艺就延迟量产，由于成本太高，苹果就舍弃了台积电本计划在2022年量产的3nm工艺，无奈之下台积电只能对3nm工艺进一步改进至N3E以满足苹果对技术的要求。

长电科技研发成功的4纳米chiplet技术代表着当下最先进的水平，它的最大封装面积达到1500mm²，可以将多种工艺生产的芯片封装在一起，通过将多种芯片封装在一起缩短这些芯片间的沟通时间进而大幅提升芯片性能，实现了系统级的封装，充分满足客户的需求。

长电科技的XDFOI™ Chiplet为全自研的芯片封装技术，在技术上完全属于自主研发，尤其是在当下如此困难的环境下，长电科技研发的4纳米封装技术无疑代表着国产芯片迎难而上的勇气，以及强大的技术研发能力。

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