苹果12主板贴合可以用低温锡吗
2023-06-16 分类：百科
TIPS：本文共有 111 个字，阅读大概需要 1 分钟。
可以用，一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间而低温锡膏熔点为138℃。
二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。
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可以用，一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间而低温锡膏熔点为138℃。
二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。
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