退火炉炉膛压力多少

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正常生产时，加热炉炉膛压力为微正压（+10）

待轧时，为了避免炉膛在换向时从炉门口吸冷风所以一般炉膛压力要高些（+30）

退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的。可以加热晶片以激活掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面，使致密沉积的薄膜，改变生长的薄膜的状态，修复注入的损伤，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。

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