锡膏放久了为什么会变硬

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锡膏里的助焊膏的活性成分在室温下面释放得比较厉害，助焊膏已经和锡粉发生了反应，反应之后锡膏就会容易变粘变干、变硬，最后甚至会结成一团。其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。

锡膏的主要成分是由锡粉和助焊膏混合而成，锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响。

锡膏放久了为什么会变硬

锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的因素有很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

一.使用条件

1、锡膏回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。一般来说 500g 装的锡膏必须至少回温 2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。 另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。自动搅拌机一 般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏 温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到 40℃以上，从而影响锡膏品质。

2、环境温度及湿度：锡膏的使用环境温度为20-25℃，相对湿度 30%-60%。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高 10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高相对于湿度过低更易使锡膏发干）。

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