半导体靶材都有哪些

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半导体靶材：

铜靶 - 导电层， 高纯铜材料因其电阻很低，对芯片集成度的提高非常有效，因此在110nm以下技术节中被大量用作布线材料。

钽靶 - 阻挡层，高纯钽靶主要用在12英寸晶圆片90nm以下的高端半导体芯片上。

铝靶 - 导电层，高纯铝靶在制作半导体芯片导电层方面应用甚广，但因其响应速度方面的原因，而在110nm以下技术节点中很少应用。

钛靶 - 阻挡层，高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130和180nm技术节点上。

钴靶 - 接触层，可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触作用。

钨靶 - 主要用于半导体芯片存储器领域.。

钨钛合金靶 - 接触层，钨钛合金，由于其电子迁移率低等优点，可作为接触层材料用在芯片的门电路中。

镍铂合金靶 - 接触层，可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触作用。

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