cob是不是晶圆芯片
2023-08-11 分类：百科
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cob属于晶圆芯片，其制程属于晶圆封装等级，任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成严重的不良。
COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
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