半导体塑封模具原理

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半导体塑封模具的原理是用塑封机（过塑机）塑封照片或资料页时，需先将塑封膜分开，把需要塑封的物品(照片、文件、图片等)置于塑封膜的中间，使塑封膜的涂胶面面对资料页，然后将塑封膜合上，从前向后送入塑封机（过塑机）中加热，经前后胶辊对压后，利用封塑机胶辊的高温和压力进行压合，然后将塑封膜合上，使胶膜和资料页等物品粘合牢固

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